1. 有机合成的催化剂/还原剂

• 炔烃与叠氮化物的点击反应（CuAAC反应）：作为关键催化剂，催化末端炔烃与叠氮化合物发生环加成生成1,2,3-三唑类化合物，该反应是生物正交化学的核心工具，广泛用于药物合成、材料表面修饰、蛋白质标记等。
• 偶联反应：在Sonogashira偶联（芳基卤与端炔偶联）、Ullmann偶联（芳基卤偶联成联芳基）中作为助催化剂，提高反应活性和选择性。
• 还原胺化/脱保护：可还原某些羰基化合物或保护基团（如将α,β-不饱和酮还原为烯丙醇），或用于脱除有机合成中的特定保护基。

2. 电镀工业

• 在氰化镀铜溶液中，CuCl提供Cu?离子，与CN?形成稳定的[Cu(CN)?]2?配离子，使镀层结晶细致、结合力强，广泛用于钢铁、锌合金等基体上的预镀铜（防止后续镀层脱落），或作为装饰性镀铜的中间层。
• 相比硫酸铜（提供Cu2?），Cu?镀液电流效率更高，且能减少氢脆风险。

3. 冶金工业

• 铜的提取与精炼：在湿法炼铜中，CuCl可作为浸出剂或沉淀剂，辅助从低品位铜矿中提取铜；也可用于处理含铜废渣，回收铜资源。

• 贵金属分离：利用CuCl与某些贵金属离子的配合特性，辅助分离金、银等贵金属（如通过置换反应富集）。