电镀工业 - 最主要的用途

这是氰化亚铜 和最常见的应用领域。它主要用于作为碱性镀铜的电镀液主要成分。

• 作用： 在镀液中，氰化亚铜提供铜离子（Cu?）。它与氰离子（CN?）形成非常稳定的络合物离子，如 [Cu(CN)?]2? 或 [Cu(CN)?]3?。

• 优点：

  • 的分散能力和覆盖能力： 氰化物镀铜液具有极好的“ throwing power”，意味着它能在复杂形状的工件上沉积出非常均匀的镀层，即使是深孔或凹槽部分也能 覆盖。这是其他非氰化物镀铜工艺难以媲美的。

  • 与基体结合力强： 镀层与各种金属基材（如钢铁、锌合金压铸件、铝合金等）的结合力非常好，常被用作预镀层或打底镀层。

  • 致密的细晶镀层： 能产生致密、孔隙率低的平滑镀层。

• 应用场景：

• 钢铁件镀镍/铬前的打底： 防止钢铁件在后续酸性镀液中发生“置换反应”，从而获得结合力良好的镀层。

• 锌压铸件的电镀： 汽车、卫浴、五金等行业中常见的锌合金部件（如水龙头、门把手）在镀亮镍和铬之前，几乎都必须使用氰化镀铜作为打底层。

• 印刷线路板（PCB）的孔金属化： 虽然由于环保要求正在被其他技术替代，但在某些特定工艺中仍有使用。